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BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Edelstahlkamera zur Anbringung an Gabelstaplern Mit Edelstahlgehäuse. Diese Kamera, mit extrem kleinen Abmessungen, kann versteckt und somit gut geschützt montiert werden. TECHNISCHE DATEN: - Schutzklasse IP 69 - 50G Schock- und 15G Vibrationsfest - Sichtwinkel 51˚ benötigt min. 0,05 Lux - Lieferung inkl. 500 mm Anschlusskabel inkl. Stecker - Das nur 2 mm große Linsenglas, reduziert das Schadensrisiko erheblich - AMOS Chip Technologie

Biconex GmbH bietet erstklassige metallbeschichtete Kunststoffe für vielfältige Anwendungen. Unsere Beschichtungen garantieren optimale Leistung, Langlebigkeit und individuelle Anpassung. Entdecken Sie unsere Lösungen für die Automobil-, Elektronik- und Sanitärindustrie. Hochwertige Metallbeschichtung: Unsere Technologien ermöglichen die Beschichtung von Kunststoffen mit Metallen wie Nickel, Kupfer und Chrom, wodurch die physikalischen und chemischen Eigenschaften der Teile verbessert werden. Flexibilität in der Fertigung: Mit modernsten Verfahren können wir sowohl einfache als auch komplexe Geometrien präzise beschichten und individuell an Kundenanforderungen anpassen. Hohe Leitfähigkeit: Metallisierte Kunststoffe bieten herausragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, ideal für Anwendungen in der Elektronik und Elektrotechnik. Korrosions- und Verschleißschutz: Unsere Beschichtungen sind extrem widerstandsfähig gegen Korrosion und Abrieb, was die Lebensdauer der Produkte erheblich verlängert. Leichtbau: Durch die Kombination von Kunststoffen und Metallbeschichtungen wird eine signifikante Gewichtsreduktion bei gleichzeitig hoher Festigkeit und Stabilität erreicht. Ihre Vorteile: Designfreiheit: Komplexe Formen und Strukturen können beschichtet werden, wodurch neue Design- und Funktionsmöglichkeiten entstehen. Schnelle Umsetzung: Unsere effizienten Produktionsprozesse und ein gut ausgestattetes Lager ermöglichen schnelle und flexible Reaktionen auf Kundenanforderungen. Langjährige Expertise: Unsere erfahrenen Fachleute und modernsten Technologien garantieren höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Individuelle Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Beschichtungslösungen, die exakt auf die spezifischen Anforderungen und Anwendungen unserer Kunden abgestimmt sind. Für weitere Informationen zu unseren Dienstleistungen und Produkten in der Metallbeschichtung von Kunststoffen besuchen Sie unsere Website oder kontaktieren Sie uns direkt. Unser kompetentes Team steht Ihnen gerne zur Verfügung und berät Sie individuell und umfassend.

Elektromagnetische Wellen, auch Radarstrahlen genannt, durchdringen alle elektrischen Nichtleiter ungehemmt. Um die empfindlichen Bauteile elektronischer Geräte vor Störungen zu schützen, ist Shielding ein Muss. Das erreicht man durch chemische oder elektrochemische, d. h. galvanische Metallisierung. Das Beschichten von ABS, ABS/PC-blends, PC und PA-6 bzw. PA-66-Spritzgussteilen erlaubt das Aufbringen einer Metallschicht, die den Anforderungen der FCC, VDE, DIN/ISO, IEC bzw. CISPR entspricht. Chemische Oberflächen: Chemisch Kupfer Chemisch Nickel

Wärmeleitpasten bei TRANSCALOR Nicht für alle Anwendungsfälle eignet sich der TRANSCALOR - Wärmeleitzement. Häufige Anforderungen sind eine sehr feine Struktur der Wärmeleitmasse, die der Zement aufgrund seiner Konsistenz nicht gewährleisten kann. Andererseits entstehen teilweise auch Forderungen danach, dass die wärmeleitende Masse nicht aushärten darf oder keine Bauteile miteinander fest verbinden darf, da diese leicht wieder zu trennen sein sollen. Dennoch steht die Anforderung, Wärme von einem Bauteil auf ein anderes zu übertragen als Zielstellung obenan. Dieses kann z. B. im Bereich der Elektronik sein, um empfindliche Bauteile zu schützen und durch eine Ableitung von Wärme den vorzeitigen, schnellen Hitzetod dieser Elemente zu verhindern. Hier eröffnet sich der klassische Anwendungsbereich von Wärmeleitpasten. Für die unterschiedlichen Anforderungen, die unsere Kunden an uns stellen, bieten wir Lösungen für Wärmeübertragungs - Probleme bis zu Temperaturen von 400 °C an. Möglich sind silikonhaltige Pasten, wie auch solche, die nicht auf Silikonbasis hergstellt sind. Um für Ihren jeweiligen Anwendungsfall die richtige Wärmeleitpaste herauszufinden, geben Sie uns bitte Ihre speziellen Anforderungen auf. Wärmeleitkleber bei TRANSCALOR Wenn der TRANSCALOR - Wärmeleitzement zu grob von seiner Struktur ist, und Wärmeleitpasten nicht weiterhelfen, weil die Anforderung besteht, dass die Bauteile fest miteinander verbunden werden sollen, wird man auf Wärmeleitkleber zurückgreifen. Die von uns vertriebenen Wärmeleitkleber sind entwickelt auf der Grundlage von Einkomponenten - Klebern. Grundsätzlich unterscheiden wir Wärmeleitkleber bzw. -massen danach, ob die Aushärtung vollständig erfolgt oder aber eine Elastizität auch nach dem Austrocknungsprozess erhalten bleibt. Hier hinein spielt auch der mögliche Temperaturbereich. Die am höchsten belastbare Masse deckt einen Bereich bis zu 1200 °C ab. Dabei ist sie natürlich nach dem Aushärten nicht mehr elastisch. Anstelle einer Übersicht aller lieferbaren Wärmeleitkleber und -massen möchten wir Sie bitten, uns für Ihren Bedarf Ihre Anforderungen zu nennen, damit wir eine Auswahl für Ihr Angebot treffen können. Weitere wärmetechnische Anwendungen Sowohl mit dem TRANSCALOR - Wärmeleitzement, wie auch mit den Wärmeleitpasten, Wärmeleitklebern und Wärmeleitmassen haben wir Ihnen Möglichkeiten vorgestellt, Ihre speziellen Wärmeleitprobleme in den Griff zu bekommen. Darüber hinaus mögen Sie andere Anwendungsbereiche bei sich finden, die wärmetechnische Probleme aufwerfen, und für die Sie eine Lösung benötigen. So können beispielsweise Wünsche nach wärmebeständigen Gleitmitteln auftreten oder auch andere Sonderanwendungen. Bevor Sie eine angedachte technische Realisierung Ihrer Idee verwerfen, fragen Sie uns, ob wir Ihnen eine Lösung anbieten können. Service rund um die Wärmeübertragung Lösungen auch dann, wenn kein Wärmeleitzement eingesetzt werden kann. Wärmeleitpasten bieten Lösungen, wenn Bauteile nicht fest verbunden werden sollen. Wärmeleitkleber und Wärmeleitmassen erfüllen höchste Ansprüche, z. T. bis 1200 °C. Unser guter Kontakt zu spezialisierten Herstellern hilft auch Ihr Wärmeleitproblem zu lösen.

Für unsere Kunden produzieren wir tiefgezogene Trays in verschiedenen Abmessungen und Stärken angepaßt an das jeweilige Verpackungsgut. Wir können Ihre Trays auch aus ableitfähigem oder leitfähigem Ma

Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor allem in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig eine dem Namen entsprechende elektrische Kontaktierung der Bauteile gewährleistet wird. Elektrisch leitendes Kleben wurde damit in den letzten Jahren in vielen Bereichen zu einer wirkungsvollen Alternative verglichen mit herkömmlichen Verbindungsverfahren wie dem Löten oder Sintern.

MEGAPOL® I Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und eine gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Da es inklusive Ausgasungsadditiv geliefert wird, ist es auch für verzinkte Untergründe geeignet. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-01) MEGAPOL® Industrie glatt seidenglänzend (Technisches Merkblatt 130-02) MEGAPOL® I-M Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Es zeichnet sich durch eine gute Farbtonstabilität bei unterschiedlichen Einbrenntemperaturen und einem dekorativen Metallic-Effekt aus. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Metallic glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-41) MEGAPOL® Industrie Metallic glatt matt (Technisches Merkblatt 130-44) MEGAPOL® Industrie Metallic Struktur glänzend (Technisches Merkblatt 130-51) MEGAPOL® Industrie Metallic Feinstruktur matt (Technisches Merkblatt 130-64) MEGAPOL® I-MB Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Es zeichnet sich durch gute Farbtonstabilität bei unterschiedlichen Einbrenntemperaturen und einem dekorativen PREMIUM Metallic-Effekt aus. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-41) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® glatt matt (Technisches Merkblatt 130-44) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® Struktur glänzend (Technisches Merkblatt 130-51) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® Feinstruktur matt (Technisches Merkblatt 130-64) MEGAPOL® I-NT Serie 131 Die MEGAPOL® I-NT Serie 131 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und eine gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Das Pulver kann bei niedrigen Temperaturen eingebrannt werden. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt hochglänzend (Technisches Merkblatt 131-00) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt glänzend (Technisches Merkblatt 131-01) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt seidenglänzend (Technisches Merkblatt 131-02) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt seidenmatt (Technisches Merkblatt 131-03) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt matt (Technisches Merkblatt 131-04)

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

PULVERBESCHICHTUNG Die Oberflächenveredelung bezeichnet alle Verfahren, mit denen ein Werkstück oder ein Produkt behandelt wird, um Faktoren der Leistungsfähigkeit, wie z.B. des gesteigerten Widerstands gegen Wettereinflüsse oder die Optik aufzuwerten. Fachwissen, ein hoher Qualitätsstandard, Engagement, Flexibilität, Service und faire Preise bescheren uns in der gesamten XBond Gruppe seit 1981 zufriedene Kunden. Wer besonders harte, kratzfeste und schöne Finishs benötigt, kommt an der Pulverbeschichtung nicht vorbei. Die Pulverbeschichtung, auch Pulverlackierung oder Einbrennlackierung genannt, bietet zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Lackiermethoden. Bei diesem Verfahren handelt es sich um eine sehr umweltfreundliche Industrielackierung, da keine Lösungsmittel zum Einsatz kommen, welche in die Umwelt abgeleitet werden. Mit Bonderite vorgrundierte Bauteile aus Stahl können auch noch zu einem späteren Zeitpunkt die Bauteile mit Pulverlacken endbeschichtet werden. In Kombination mit unserer XBond Fertigungstiefe, sind Produkte der gesamten metalleverarbeitenden Industrie, wie z.B. der Nutzfahrzeuge-, Automobilzulieferer-, der Stahlrohrmöbel, Brandschutz, Tierställe, Maschinenbau, Möbelindustrie, Ladenbau, Messebau, in kleinen und großen Stückzahlen sehr interessant.

Nasslackierung von Kunststoff- , Metall-, Glas oder Holzteilen. Kunststoffteile, Metalle ob Stahl oder Aluminium, Glas oder Holz werden in unserem Unternehmen im Nasslackverfahren beschichtet. Wir lackieren für Sie Einzel- als auch Serienteile in verschiedenen Farbsystemen wie z.B. RAL oder NCS .

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Die APC ist spezialisiert auf die Vor- und Kleinserienbeschichtung von Objekten aller Art (Metalle, Kunststoffe, Gläser, Keramiken). Bei der Beschichtung kommt das Verfahren der Plasma-unterstützten Gasphasenabscheidung (PECVD) zu Anwendung. Plasma-Beschichtungen Die APC ist spezialisiert auf die Vor- und Kleinserienbeschichtung von Objekten aller Art (Metalle, Kunststoffe, Gläser, Keramiken). Bei der Beschichtung kommt das Verfahren der Plasma-unterstützten Gasphasenabscheidung (PECVD) zu Anwendung. Im Portfolio sind verschiedenste Beschichtungen der Stoffgruppen Plasmapolymere, SiOx und Diamant-ähnlicher Kohlenstoff (DLC). Beschichtungsprozesse Je nach Anwendung stehen folgende Beschichtungsprozesse zur Verfügung, die alle im Vakuum ablaufen: Prozess Anwendung Aquacer Schichten mit guter Benetzung Carbocer Sehr harte Schichten mit dauerhaft geringem Reibungsbeiwert Clearprotect Transparente, harte, chemisch beständige Schichten Decocer Dekorative Schichten Lipocer Wasser- und ölabweisende Beschichtungen

Warmhärtendes, niedrigviskoses, selbstverlöschendes Epoxidharz Vergusssystem für elektronische Bauteile. Die brandhemmenden Eigenschaften werden durch eine spezielle Füllstoffkomposition erreicht. Der Einsatz toxischer Halogene erübrigt sich dadurch. Das Sedimentationsverhalten der Feststoffe ist soweit optimiert, dass eine schnelle Verarbeitung der Komponenten bei sachgemäßer Anwendung gewährleistet ist.

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)

Düpolex®-Beutel und Säcke gegen elektrostatische Entladung und Zündfunken Wenn zwei Nichtleiter aneinander reiben entsteht dann eine Spannung, wenn die Elektronen nicht auf der Oberfläche abfließen können, sondern statisch darauf „sitzen bleiben“. Diese Spannung kann sich schlagartig entladen und es kann dann zu Zündfunken kommen, die unterschiedliche Auswirkungen haben können -meist negative für Ihre Mitarbeiter (z.B. Staubexplosionen) und/oder Ihr Produkt (z.B. Bauteilversagen in der Halbleiterindustrie). Deswegen ist es ratsam Folie so zu gestalten, dass die Elektronen nicht „sitzen bleiben“, sondern abfließen können. Man spricht dann von „antistatisch“. Wenn sie sehr gut abfließen können spricht man von „leitfähig“. Marktüblich wird dies erreicht durch entweder die Herstellung von Mehrschichtfolien und/oder die Zugabe von Additiven zur Folie. Allerdings sind auch damit Nachteile verbunden: Die vielen Folien-Schichten treiben den Preis nach oben, Additive können in das Packgut migrieren (inakzeptabel im Pharma- oder Lebensmittelbereich) oder es kann zerkratzen / verschmieren (nachteilig in der Automobilindustrie). Durch die Migration verlieren additivbasierte Packmittel mit der Zeit ihre Wirkung. Die Folien sind zudem meist undurchsichtig. Von dieser Problemstellung angetrieben haben wir eine einfache, aber hochwirksame Folie entwickelt: unsere grüne (anti-statische) und schwarze (leitfähige) Gitterdruckfolie DÜPOLEX®: Ein speziell entwickelter Lack wird auf reines, additivfreies PE-Trägermaterial aufgedruckt. Qualitätsanforderungen aus der Pharma- und der Lebensmittelindustrie können somit eingehalten werden. Zertifikate inklusive. Die DÜPOLEX®- Vorteile im Überblick: Die jeweils passende Folie für jeden EX-Schutz-Bereich Das verpackte Gut bleibt weiterhin gut sichtbar Die Folie ist lange lagerfähig, weil sie nicht an Wirksamkeit verliert Gutes Preis-Leistungsverhältnis, da Mono-Folie Wirkstoffe und Lebensmittel kommen ausschließlich in Kontakt mit bereits dafür zertifiziertem Trägermaterial Kein Verschmieren oder Zerkratzen beim Ver- und Entpacken DEKRA-geprüft

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Reflektoren, Reflexfolie, Haltewinkel, 3D-Halterung Klemmhalter und Klemmbock mit Kugelgelenk Reflektoren, Reflexfolie, Haltewinkel für Industrie und extreme Anwendungen nach oben

TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Reducing the specific graphite consumption is one major issue for electric steel plants and can be achieved in several ways, particularly by protecting the electrode surface from oxidation or at least delaying the start of the oxidation process. For more than 40 years, the most efficient technique applied in electric steel production is the special Graphite Cova protective coating for graphite electrodes. All over the world, Graphite Cova is the only producer of this type of coating which is used in metallurgy (electric steel production) as well as in the production of non-metal and mineral products by electric arc treatment (mineral wool, corund, silicium, etc.). The production of protective coating is a high-tech process made on machines designed especially for this purpose. On EAFs, where water spray cooling is applied for reducing the specific graphite consumption, a further reduction of 10 to 15% can be achieved by using coated electrodes. On LFs, however, the specific graphite consumption can be reduced by up to 30% by using coated electrodes (depending on the operation conditions of the furnace). The Graphite Cova coating process has been improved continuously during the last 20 years and is available today in two main types: “white coating” and “black coating”. The latest patent for the technological development of coating dates from the year 2000. CONTACT: Mr. Riju Chatterjee e-mail: chatterjee@graphitecova.com Phone: +49 911 5708305 Mobile: : +49 176 1 5708 202 / +49 155 1 0556 253 E-Mail: chatterjee@graphitecova.com

Hochtemperaturstabile Epoxy Isolationssysteme von HUNTSMAN mit Amin oder Anhydrid basierten Härter. Bauteilschutz mit Epoxy, Polyurethan oder Silicon Vergussmassen Gießharze & Vergussmassen Materialien für den klassischen Verguss von Bauteilen oder Baugruppen, die für den manuellen oder Anlagenverguss unter atmosphärischem Druck, Vakuum oder im Druck-Gelierverfahren geeignet sind. Je nach Anforderung kommen hierbei Vergusswerkstoffe mit duroplastischen oder elastomeren Endeigenschaften auf unterschiedlicher chemischer Basis (Polyurethane, Epoxidharze, Silikone) und mit unterschiedlichen Verarbeitungs- und Aushärtungseigenschaften zum Einsatz. Epoxidharz-Vergussmassen Epoxidharz-Vergussmassen ergeben Endprodukte mit sehr guten elektrischen und mechanischen Eigenschaften, besonders hoher Temperaturstabilität und hervorragendem Langzeitverhalten. Sie sind sowohl für den Verguss elektrischer Bauteile, wie z.B. Transformatoren, Kondensatoren und Isolatoren, aber auch kompletter elektrischer oder elektronischer Baugruppen geeignet. Hohe Teilentladungsfestigkeiten zeichnen Epoxidharze auch für den Einsatz im Mittel- und Hochspannungsbereich aus. Polyurethan-Vergussmassen Polyurethan-Vergussmassen sind raumtemperaturvernetzend und bestehen aus einer Harz-Komponente auf Basis eines Polyols und dem Härter Isocyanat (MDI). Unterschiedliche Harz-Formulierungen ermöglichen ein weites Eigenschaftsspekrum für vielfältige Anforderungen im Eletroverguss. Polyurethan-Vergussmassen zeichnen sich durch eine geringe Exothermie aus und eignen sich somit auch sehr gut für großvolumige Vergussanwendungen.

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

"Besser als neu" lautet die Devise. Durch hochwertige Schutz- und Verschleißbeschichtungen mit dem Produkt Belzona, können die Eigenschaften der Pumpenteile, in Bezug auf Materialkorrosion, Spongiose und Abrasion verbessert werden. Einige Werkstoffe (zB. Belzona 1341) verändern die Oberfläche, so dass Qualitäten bis zu 15mal höherwertiger als polierter Edelstahl sind. In jedem Fall können resultierende Stillstandszeiten, Leistungsnachlässe, Gewinnausfälle und Sicherheitsrisiken extrem minimiert werden. Durch die Beeinflussung der prandtlschen Grenzschicht (Oberflächenoptimierung) kann eine Verbesserung des Wirkungsgrades bis 7% erzielt werden. Dadurch verbessert sich auch der Wirkungsgrad der Pumpe, was wiederum zu einer Energieersparnis führt. Eine umfangreiche Produktvielfalt mit verschiedenen Werkstoffeigenschaften, garantiert Lösungen in nahezu allen Industrien, wie z.B. im Bereich Öl und Gas, Energie, Zellstoff und Papier, Schifffahrt, Petrochemie sowie für die Zuckerherstellung und Wasseraufbereitung. Auch für pumpenuntypische Maschinenteile halten wir für Sie die perfekte Aufarbeitungstechnologie bereit: die Instandsetzung einer Förderschnecke. Förderschnecken finden Anwendung für den Transport von körnigen, staubigen, feuchten, faserigen und teilweise stark abrasiven Produkten und unterliegen durch ihr rotierendes Funktionsprinzip starkem Verschleiß. Durch die oft hohe Steigung des Fördergewindes, erzeugt eine Förderschnecke hohe Kräfte und transportiert nichtfließende Medien somit mühelos. Förderschnecken finden in erster Linie Anwendung in der industrieellen Peletts,- Klärschlamm,- Hackschnitzel,- Getreide,-Kunststoffgranulat,- Lebensmittel,- oder Abfallförderung. Durch kostengünstige Aufarbeitungsmethoden kann man diesen Verschleiß mit Belzona® wirtschaftlich aufarbeiten. Auf die Abrisskanten der Förderschnecke werden hochfeste Spezialkeramikfließen aufgeklebt, die Flächen und Übergänge erhalten eine hochverschleißfeste Schutzschicht 1811 und abschließend eine abschließende Deckschicht 1321. Weitere Informationen über die verwendeten Schutzschichten können Sie den folgenden Downloads entnehmen.

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Unser Versprechen an Sie: Bei der Ausführung unserer Arbeiten und Dienstleistungen stehen wir für Zuverlässigkeit und höchste Qualität. Unser Ziel ist es, mithilfe unseres modernen Maschinenparks, die Anforderungen unserer Kunden optimal umzusetzen und dabei termingerecht einwandfreie Resultate zu liefern. Als gewachsenes Familienunternehmen legen wir außerdem besonderen Wert auf eine faire und langjährige Partnerschaft mit unseren Kunden und Lieferanten sowie mit unseren Mitarbeitern.

Kundenspezifische Schalenkerne für Drehübertrager von Blinzinger Elektronik. Kundenspezifische Schalenkerne Blinzinger ist der Spezialist für das Design und die Herstellung von Schalenkernen in kundenspezifischen Ausführungen die sich für vielfältige Anwendungen wie der kontaktlosen Daten/Energieübertragung (Drehübertrager) oder der Sensortechnik eignen. Die Kerne sind in individuellen Abmessungen und mit Öffnungen oder Nuten für Anschlussleitungen erhältlich, wobei Außendurchmesser von bis zu 200mm aus einem Stück realisierbar sind. Die Mittelachsen sind auch bei großen Bauhöhen präzise zentriert, wodurch sich die Kerne sehr gut für Drehgeber / Drehübertrager eignen.

Transport- und Lagertrays Für den Transport, das Einlagern und das Konfektionieren von Leiterplatten und elektronischen Komponenten fertigen wir individuelle tiefgezogene Kunststofftrays aus leitfähigem Polystyrol, leitfähigem ABS, leitfähigem ABS/TPU, dissipativem HIPS und dissipativem PET und PVC. Die Farbgebungen reichen von Schwarz, Weiß und Transparent zu allen deckenden Farben. Wir blicken auf viele Jahre Erfahrung im Verpacken von elektronischen Bauteilen zurück und garantieren ein professionelles Projektmanagement. Faltcontainer Im globalen Versand von elektronischen Komponenten empfehlen wir den Einsatz unserer mehrteiligen Faltcontainer. Die Vorteile: Sie erhalten mit diesen Kunststoffverpackungen ein sicheres Transportmedium im Mehrwegsystem und minimieren gleichzeitig das Transportvolumen. Zum ESD-Schutz setzen wir auch in diesem Bereich die oben erwähnten Kunststoffe ein. Individuelle Klappverpackungen und Standardklappverpackungen für euro-genormte Leiterplatten Unsere vielseitig bekannten und bewährten standardisierten Spezialverpackungen für Leiterplatten im Einfach- und Doppeleuroformat bieten wir Ihnen in zahlreichen Varianten an. Unproblematisch im Handling, praktisch durch Materialtransparenz (auf Wunsch auch in schwarzem elektrisch leitfähigen PS erhältlich) und arretierend stapelbar schützt diese Klappverpackung optimal Ihre Leiterplatte bei internem und externem Transport. → unsere Standardverpackungen Selbstverständlich entwickeln wir für unsere Kunden auch gerne individuelle Klappverpackungen, die wir an die Konturen sämtlicher Leiterplattengeometrien anpassen können.